黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。

黑芝麻智能、东风汽车、均联智行三方联合发布

此次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的持续深化。此前，双方基于华山A1000家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派007、奕派008车型实现量产，为用户提供了稳定可靠的L2+级行车辅助功能。此次合作聚焦跨域融合，通过武当C1296芯片的跨域计算能力，东风汽车将进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环，为消费者打造更流畅、更安全、更智能的驾乘体验。均联智行作为全球领先的汽车电子系统供应商，凭借其成熟的跨域集成开发能力和全球化工程经验，为方案的量产落地提供了关键支撑。其深度参与的硬件适配与软件优化工作，将确保C1296芯片方案快速覆盖东风旗下多品类车型，同时满足国内外市场对智能化功能差异化、成本可控性的双重需求。 

作为此次量产方案的核心硬件，武当C1296芯片采用7nm车规级工艺打造，是行业首颗支持多域融合计算芯片，以创新的多域融合架构打破传统功能域边界。该芯片首次实现智能座舱、辅助驾驶、车身控制等系统的硬件级资源整合，在降低开发复杂度的同时，显著提升功能协同效率。相较于行业现有方案，C1296芯片可通过灵活配置满足从经济型到高端车型的智能化需求，为车企提供“一芯多用”的可持续升级路径。 

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：“C1296芯片的量产验证了本土芯片企业对汽车电子架构变革的前瞻洞察。我们以‘用芯融合智能体验’为目标，通过技术突破帮助车企实现从功能叠加到体验升维的转型。与东风汽车、均联智行的深度合作，展现了产业链协同创新的巨大潜力。”

东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超强调：“从华山A1000到武当C1296芯片，黑芝麻智能与东风的合作始终基于对智能化趋势的共识。此前双方在东风奕派车型上的成功量产验证了技术可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，让东风‘场景驱动’战略得以通过硬件与数据的深度协同落地。黑芝麻智能‘技术前瞻性’与‘本土化服务’的双重优势，正是推动中国汽车产业构建自主技术生态的重要驱动力。”

均联智行全球商务副总裁沈建枢指出：“C1296芯片的架构设计为跨域系统集成提供了理想硬件基础。三方联合方案将通过严苛的车规验证，具备快速移植至全球主流车型平台的能力。我们期待以此次合作为起点，将中国创新的智能化解决方案推向更广阔的海外市场。” 

随着搭载C1296芯片的东风车型逐步推向市场，黑芝麻智能将持续深化与车企及产业链伙伴的技术协同，推动跨域融合架构在更多车型上的规模化应用。面对智能化与电动化的深度融合趋势，黑芝麻智能将持续以芯片技术为锚点，与行业伙伴共建兼具性能优势与成本效益的可靠方案，推动智能汽车技术生态向更安全、更高效的方向演进，加速智能汽车普惠化进程。