30家硬科技企业扎堆港股！2025“A+H”热潮起，半导体为何成赴港主力军？

自2024年四季度，美的集团、顺丰控股等高市值的重量级“选手”完成赴港上市后，硬科技玩家也默默掀起了一股“A+H”的双重上市热潮。

据财联社星矿数据统计，仅今年前三个月就有超30家A股企业披露拟港股IPO，其中半导体企业是主力军之一。

从紫光股份、剑桥科技、天岳先进到近期的江波龙、广和通、杰华特、纳芯微、和辉光电……这些A股知名半导体企业陆续宣布进度不一的港股上市进程。除此之发，还有尚鼎芯、天域半导体等企业正在推进港股首发上市计划。

从行业共性出发，企业集体赴港上市的背后是因为整个半导体产业新的技术变革需求驱使着大多经营者进入发展关键期，尤其是AI、5G、智能汽车等领域的爆发式增长。

正如知名企业战略专家霍虹屹在接受《科创板日报》记者采访时表示，“面对当下不少行业发生的深刻变革，企业及时融资能助力其快速抓住行业风口，并尽早占领市场、抢占先机。因此拥有融资便利的港股市场备受企业青睐。”。

当硬科技遇上港股资本：紫光剑桥双雄出海

AI产业的爆发应该是这一次国内硬科技玩家争相选择走入港股，走向全球的直接催化点之一。

2025年年初，DeepSeek大模型的算力需求引爆市场后，可以被成为算力“卖铲人”的紫光股份不久后就宣布了拟港股上市计划。

在此之前，这家信息与通信技术巨头已在A股沉浮了26年。据国际数据公司IDC最新数据显示，2024年第一季度，在中国以太网交换机、企业网交换机、园区交换机市场，紫光股份分别以34.8%、36.5%、41.6%的市场份额排名第一。

市占率领先优势下，公司有充分的实力享受产业技术变迁红利。紫光股份51.2T800GCPO硅光数据中心交换机、G7系列模块化异构算力服务器、液冷服务器、AIGC灵犀一体机等产品陆续发布，可满足大模型训练等多种智算需求，随国产算力建设加快，公司由AIinALL到AIforALL赋能百业。

山西证券研报指出，受益于国内智算网络建设，交换机和AI服务器有望快速增长，紫光股份保持政企和云计算行业领先地位。

与此同时，随着自身硬实力的持续强化，公司正在积极拓展海外市场。截至2024年10月末，紫光股份海外子公司已发展到19个，覆盖181个国家和地区，陆续在日本、东亚、东南亚落地全光网智慧校园、ICT基础硬件设施。

2021年-2023年，期海外营收从16.78亿元攀升至22.02亿元。2024年前三季度，公司海外业务营收增速达16.34%，远超国内业务的4%。

作为千亿“紫光系”核心资产，紫光股份也在赴港上市公告中直言，意在深化全球化战略布局，加快海外业务发展，增强公司在境外融资能力，进一步提升国际品牌形象。

与之类似的还有ICT终端设备制造商——剑桥科技，光模块作为算力集群扩展的基础组件，过去几年一直是资本市场的聚焦点，尤其是当AI产业有任何推动点。

而剑桥科技在高速光模块领域的市场地位一直相对领先，尤其是是海外市场。2024年公司已有400G QSFP112 DR4/DR4+、800G OSFP DR8/DR8+等多款硅光产品实现量产，海外市场认证顺利推进。

而此次赴港上市无疑与公司以外销为主的特性高度契合。2024年剑桥科技北美市场营收占比达到38%，同比提升9%；日本研发中心主导的1.6T光模块原型机在OFC 2024斩获超过30家意向客户。

借港股卡位智能化黄金十年

知名无线通信模组和解决方案提供商广和通，公司也在赴港上市公告中称，此次赴港上市计划，主要是为加速全球化发展，提升品牌知名度及综合竞争力。

这一计划的前提是，公司在产业中展现的强实力。广和通是中国首家上市的无线通信模组企业，也是目前全球第二大无线通信模组提供商，全球市场份额为15.4%。

按2024年来自持续经营的收入计，公司同时位列汽车电子、智慧家庭、消费电子无线通信模组全球市场第一，对应市占率分别为24.6%、36.6%、75.9%。

值得一提的是，这三大产业是目前受智能化变革技术最大，落地可行性最高的三大终端需求市场，全球爆发空间仍十分可观。

据弗若斯特沙利文资料，随着AI应用的激增和数字化转型的持续进行，全球无线通信模块市场增长爆发仍将持续，2025年-2028年全球市场复合增速将达10.6%，远超2020-2024年7.7%的增速；其中，中国市场预计将以12.7%的增速，大幅跑赢整体以及海外市场市场7.3%的复合增速。

为此，除去全球化市场布局外，继续深耕无线通信模组领域，强化公司领先地位，同时加大端侧AI解决方案和机器人解决方案投入则是公司此次赴港上市的另外两大战略安排。、

至于同样在奔赴港股市场的，存储头部玩家江波龙、高性能集成电路芯片设计企业纳芯微、跻身半绝缘型碳化硅衬底市场全球TOP３的天岳先进等都是典型的半导体制造链供应商。

不过相对来说，在遭遇半导体全行业需求疲软困境后，这些企业试图借助港股市场解决财务问题，进一步完成技术升级、产能升级的需求更突出。

港股硬科技IPO潮，预示着中国半导体全球卡位战打响？

事实上，自2024年港交所宣布优化新上市申请审批流程，尤其针对合资格A股公司提供“快速审批”通道后，A股公司赴港上市的热情持续升温，尤其是在美的集团、顺丰控股打好样的基础下。

资深投行人士王骥跃认为，未来“A+H”会持续升温，“一方面是龙头企业有国际化走出去的需要，需要境外资本支持；另一方面对于龙头企业，香港市场融资效率远超A股。”

王骥跃指出，内地和香港的政策一直支持A股公司赴港上市，倾向于在港股上市的A股公司，多是行业龙头和科技股。但他也指出，港股上市最大难点，是香港市场审核容易、发行不易，往往需要市场认可才能发行成功。

而自主可控实力逐渐得到市场认可的半导体赛道属于这一行列。

从根本上来说，2025年掀起的这番半导体IPO热潮，既是中国科技自主创新进入全球视眼的一次尝试，也预示着半导体行业进一步完成“质”的转型需求更加紧迫了。

未来，随着更多“硬科技”企业登陆资源更开放的港股资本市场，中国半导体产业有望在全球价值链中占据更关键的位置。