材料科技助力车规级芯片发展\"加速度\" 上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽车智能化,芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件,也是国际技术竞...
厦门2023年12月1日 /美通社/ -- 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称\"TÜV莱茵\")受邀参加天马微电子股份有限公司(简称\"天马\")全...
日本东京2023年11月29日 /美通社/ -- 2023年11月29日,全球范围内规模最大的机器人展会之一,2023年日本东京国际机器人展会(iREX 2023)在东京国际会展中心开启。美的集团工...