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金博股份上半年扣非净利大增71.35% 提前布局抢抓大硅片机遇

8月11日晚间,金博股份披露了2020年半年报。报告期内,金博股份实现收入1.85亿元,较去年同期增长52%;净利润7352万元,同比增长57.33%,其中,扣非净利润为6133万元,同比增长达71.35%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利2.5元(含税),合计现金分红2000万元。

对于业绩增长的原因,管理层表示,今年上半年,随着光伏行业的不断发展,热场系统系列产品的需求不断提升,由于公司产品质量稳定可靠,下游客户加大了对公司产品的采购量,从而使得公司收入、利润双双增长。

对于公司今年上半年的经营情况,管理层表示,由于疫情导致的春节假期延期复工,公司及主要客户、主要供应商的生产经营均受到一定程度的影响。但由于公司及主要客户、主要供应商的生产基地均不在受疫情影响严重的地区,伴随着公司管理层积极推动复工复产,疫情对公司上半年的增长未产生重大影响。

从光伏产业链整体来看,受全球疫情影响,从二季度开始全球光伏电站安装的增速有所放缓,导致光伏组件和光伏系统价格有所调整。但金博股份管理层认为,全球市场对以光伏为代表的新能源发电的需求将保持持续快速增长,短期内的需求波动,随着各国复工复产的推进将持续向好改善。从更长远的视角而言,每一次光伏度电成本的下降,都有利于推动全球平价上网时代的到来。

资料显示,金博股份坚持走自主研发和持续创新之路,近几年研发费用率皆超过10%,处于行业领先水平。报告期内,金博股份投入研发费用1630万元,同比增长超两成。稳定的研发投入有助于公司抓住大硅片时代机遇,抢先布局大尺寸产品市场。

今年上半年,公司研发团队在大尺寸碳/碳复合材料坩埚托制备技术中取得重要技术突破,成功开发了32英寸热场用碳/碳复合材料坩埚托新产品,公司在研发和技术上的领先优势得到进一步巩固。

据悉,由于近期国际形势的变化,国际半导体供应链受到一定程度的威胁,提升半导体领域的自给率、尤其是作为集成电路基础材料大硅片的自给率,逐渐成为了我国半导体产业链发展的重心之一。目前,更多的国内半导体企业开始加快供应链多元化与本地化的相关工作,对高纯度、高性能、大尺寸晶硅生长热场的需求保持持续增长。

对于下游半导体产业链的发展形势,金博股份表示,公司将抓住机遇,加大在半导体领域的市场开发力度,加快提高对国产大硅片领域的业务保障能力。

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